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激光切割設(shè)備介紹：
激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對材料的移動， 孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫，完成對材料的切割。
激光切割設(shè)備參數(shù) ：
|
設(shè)備名稱 |
加工寬度（剪切） |
加工長度 （剪切） |
加工厚度 （剪切） |
其他功能 |
備注 |
設(shè)備精度 |
材料厚度 |
上割縫 |
|
1號激光切割機 |
≤2000 |
≤8000（二次定位） |
≤6 |
各種平面切割 |
1.最小孔不得小于板材的厚度 |
±0.5mm |
/ |
/ |
|
2號激光切割機 |
≤1500 |
≤4000 |
≤8 |
各種平面切割 |
1.最小孔不得小于板材的厚度 |
±0.5mm |
/ |
/ |
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3號激光切割機 |
≤1500 |
≤4000 |
≤8 |
各種平面切割 |
1.最小孔不得小于板材的厚度 |
±0.5mm |
/ |
/ |
激光切割特點：
1. 速度快，效率高；
2.切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；
3.切割熱影響區(qū)小，板材變形??；
4.割縫窄（0.1mm~0.3mm）；
5.加工精度高（±0.5mm）；
6.加工板材厚度有限（ 6mm以下）。
激光切割樣品：
無錫興北不銹鋼有限公司 備案號：蘇ICP備18004393號
技術(shù)支持：牛商股份 百度統(tǒng)計 網(wǎng)站地圖
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